随着汽车智能化、网联化的加速推进，车联网技术作为实现智能交通系统的重要基础，受到业界的广泛关注。6月25日晚，大唐高鸿网络股份有限公司披露公告称，2023年公司与北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟”)联合研发的C-V2X芯片(车联网芯片)取得重要进展，设计开发工作已完成，标志着该公司在车联网领域的研发实力再上新台阶。
C-V2X指以蜂窝网络(4G/5G)技术为技术基础的一种车载V2X通信方案。依据C-V2X标准，车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间(V2I,Vehicle-toInfrastructure)车与人之间(V2P，Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C，Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中，V2V、V2I 和 V2P 具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗，最终与ADAS协同实现自动驾驶。车联网芯片这一技术的应用，将极大提升道路安全，提高交通效率，减少能源消耗，并为最终实现自动驾驶奠定坚实基础。
据悉，高鸿股份与奕斯伟自2023年启动C-V2X芯片研发项目以来，双方研发团队紧密合作，攻克了一系列技术难题。经过努力，现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。此外，台湾积体电路制造股份有限公司已完成C-V2X项目JDV Review(JOB deck view，芯片流片前的最后一次审查核对)，并确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段。
高鸿股份此次在车联网芯片研发上取得的重要进展，不仅体现了公司在车联网领域的技术实力，也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。高鸿股份表示，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。
据全球研究咨询机构埃信华迈及中商产业研究院数据，2022年中国车联网市场规模达3878亿元，近五年年均复合增长率为33.67%，估算2023年中国车联网市场规模达4383亿元，预测2024年规模将达到5430亿元。高鸿股份一直致力于车联网技术的研发和应用，此次C-V2X芯片虽然处于样片流片阶段尚未正式投产且尚未产生收益，但仍将为公司车联网业务的进一步拓展提供有力支撑。
值得注意的是，C-V2X技术的应用场景十分广泛。除了传统的道路交通安全和交通效率提升外，该技术还可应用于智能交通管理、自动驾驶、无人驾驶配送等领域。随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量。
对于车联网业务的发展规划，高鸿股份近期回复投资者问题时表示，公司专注于车联网专用通信芯片的开发、行业应用平台与安全产品的研发等方向。在即将到来的车路云一体化大规模应用的市场环境下，公司将以云控平台软件产品为核心，打造车路云一体化集成方案，集成业内高性价比的硬件设备，同时加大在市场端的投入，争取更多的市场份额。
随着车联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展，高鸿股份将继续发挥自身优势和技术实力，推动车联网技术的创新和应用，为智能交通系统的建设和发展做出更大的贡献。高鸿股份在2023年年度报告中表示，公司将密切跟踪行业发展态势与市场变化，适时调整业务战略及对应策略，同时将重点加大车联网应用场景的开发，利用智能网联技术赋能智慧城市、智慧高速、智慧港口、智慧公交、智慧物流等应用场景，探索创新商业模式。
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